Kỹ sư Phần mềm Nhúng (Middle Embedded Software Engineer)

I. MÔ TẢ CÔNG VIỆC

Ginnovations là thành viên thuộc hệ sinh thái công nghệ G-Group, tập trung vào nghiên cứu và phát triển công nghệ lõi, cũng như sản xuất các thiết bị công nghệ cao và thiết bị IoT.
Chúng tôi đang tìm kiếm Kỹ sư Phần mềm Nhúng (Middle Embedded Software Engineer) gia nhập đội ngũ R&D. Bạn sẽ chịu trách nhiệm phát triển, kiểm thử và tối ưu hóa firmware nhúng cho các thiết bị IoT và thiết bị kết nối. Vị trí này yêu cầu làm việc chặt chẽ với các kỹ sư phần cứng, đánh giá các giải pháp phần cứng thay thế, và cải thiện hiệu suất cũng như hiệu quả năng lượng của hệ thống.

Các nhiệm vụ chính bao gồm:

• Thiết kế, lập trình và gỡ lỗi firmware nhúng cho các nền tảng vi điều khiển (MCU) khác nhau theo yêu cầu của dự án.
• Khởi tạo và kiểm thử các bo mạch phần cứng mới, phối hợp với đội ngũ phần cứng để xác minh và đánh giá thiết kế.
• Phát triển các công cụ và phần mềm hỗ trợ cho quá trình sản xuất và kiểm thử.
• Làm việc với các module truyền thông như Wi-Fi, GPS và LTE (SIMCom, Quectel, v.v.).
• Tích hợp và gỡ lỗi các giao tiếp truyền thông như UART, I2C, SPI, CAN, I2S, SAI, LCD và các giao tiếp khác.
• Nghiên cứu và đề xuất các giải pháp phần cứng hoặc module thay thế cho các thiết kế hiện có.
• Khám phá và triển khai các chế độ tiết kiệm năng lượng nhằm giảm mức tiêu thụ điện của thiết bị.
• Đọc hiểu và áp dụng tài liệu kỹ thuật bằng tiếng Anh.
• Tham gia phát triển các dự án IoT từ giai đoạn nguyên mẫu đến sản xuất hàng loạt.

II. YÊU CẦU CÔNG VIỆC

• Tốt nghiệp đại học chuyên ngành Điện, Điện tử & Viễn thông, Công nghệ thông tin, Kỹ thuật máy tính hoặc các lĩnh vực liên quan.
• Từ 2 năm kinh nghiệm trong phát triển phần mềm nhúng.
• Thành thạo các ngôn ngữ lập trình C, C++, C# và Python.
• Có kinh nghiệm vững chắc trong phát triển hệ thống IoT.
• Có kinh nghiệm thực tế với các dòng vi điều khiển (MCU) như STM, NXP, NRF hoặc các họ tương tự.
• Có kinh nghiệm làm việc với các module Wi-Fi, GPS, LTE (SIMCom, Quectel).
• Có kinh nghiệm kiểm thử phần cứng (hardware bring-up) và tích hợp giữa firmware – phần cứng.
• Hiểu biết về các giao thức truyền thông như UART, I2C, SPI, CAN, I2S, SAI, LCD.
• Có khả năng nghiên cứu và đề xuất các giải pháp phần cứng thay thế, cũng như các chiến lược tối ưu hóa năng lượng.
• Có khả năng đọc hiểu tài liệu kỹ thuật tiếng Anh.
• Kỹ năng giao tiếp tiếng Anh là một lợi thế lớn.
• Kỹ năng giao tiếp và làm việc nhóm tốt, khả năng làm việc độc lập, ham học hỏi và chịu được áp lực cao.

III. CHẾ ĐỘ PHÚC LỢI

• Thu nhập thỏa thuận theo năng lực.
• Các chế độ bảo hiểm, phúc lợi theo quy định của pháp luật.
• Công ty cung cấp đầy đủ trang thiết bị làm việc.
• Thưởng lương Tháng 13; review lương 2 lần/năm;
• Thưởng ESOP hàng năm cho CBNV xuất sắc;
• Chế độ vinh danh, ghi nhận thành tích minh bạch và công khai;
• Chế độ phúc lợi như thưởng lễ Tết, quà sinh nhật, hiếu hỉ, ….;
• Các chế độ BHXH, BHYT, BHTN đầy đủ theo quy định; Chăm sóc sức khoẻ toàn diện cho CBNV với gói bảo hiểm sức khoẻ.
• Tham gia các hoạt động, gắn kết nội bộ, teambuiling. Du lịch với Công ty và Tập đoàn từ 1-2 lần/năm;
• Liên tục được tham gia các khóa đào tạo của Lãnh đạo Tập đoàn và các chuyên gia đào tạo hàng đầu tại Việt Nam.
• Làm việc 5 ngày/tuần, từ Thứ 2 đến Thứ 6, từ 8h30 – 17h45, nghỉ trưa 1 tiếng 15 phút, nghỉ Thứ 7, Chủ Nhật…

IV. THÔNG TIN LIÊN HỆ

Nơi làm việc:
Công ty Cổ phần G-Innovations Việt Nam
Địa chỉ: Tầng 12, Tòa nhà G-Group Tower, Số 5 Nguyễn Thị Duệ, Yên Hòa, Hà Nội

Cách thức ứng tuyển:

• Gửi trực tiếp hồ sơ về địa chỉ email: hr@ginno.com
• Hoặc liên hệ qua SDT/zalo: 0904.872.734